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北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司蒞臨2所調(diào)研交流
發(fā)布時(shí)間：
2024-11-08
概要：
10月16日，北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司黨支部書記、副總經(jīng)理徐鵬一行蒞臨2所調(diào)研。2所黨委書記王俊峰參加調(diào)研，副所長呂琴紅、芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司副總經(jīng)理胡津津陪同調(diào)研。
王俊峰對(duì)芯力創(chuàng)新中心徐鵬一行的到來表示歡迎，詳細(xì)介紹了2所發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)架構(gòu)及在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和成果。表示2所將始終秉持“科技強(qiáng)所 裝備立所”發(fā)展理念，聚力做強(qiáng)先進(jìn)封裝裝備，不斷提高核心競(jìng)爭力，持續(xù)滿足顧客需求。
徐鵬介紹了芯力創(chuàng)新中心的基本情況和戰(zhàn)略規(guī)劃，闡述了創(chuàng)新中心的目標(biāo)定位。表示希望與2所加強(qiáng)協(xié)作，通過工藝和裝備的深度融合，積極促進(jìn)我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
雙方人員圍繞芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來合作方向進(jìn)行了廣泛而深入的探討。
芯力創(chuàng)新中心有限公司工藝總監(jiān)、設(shè)備總監(jiān)，電科裝備技術(shù)總體部、2所市場(chǎng)部、微電子裝備研究部負(fù)責(zé)人及相關(guān)人員參加調(diào)研。
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