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北京芯力技術(shù)創(chuàng )新中心有限公司蒞臨2所調研交流
發(fā)布時(shí)間：
2024-11-08
概要：
10月16日，北京芯力技術(shù)創(chuàng )新中心有限公司黨支部書(shū)記、副總經(jīng)理徐鵬一行蒞臨2所調研。2所黨委書(shū)記王俊峰參加調研，副所長(cháng)呂琴紅、芯力技術(shù)創(chuàng )新中心有限公司副總經(jīng)理胡津津陪同調研。
王俊峰對芯力創(chuàng )新中心徐鵬一行的到來(lái)表示歡迎，詳細介紹了2所發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)架構及在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和成果。表示2所將始終秉持“科技強所 裝備立所”發(fā)展理念，聚力做強先進(jìn)封裝裝備，不斷提高核心競爭力，持續滿(mǎn)足顧客需求。
徐鵬介紹了芯力創(chuàng )新中心的基本情況和戰略規劃，闡述了創(chuàng )新中心的目標定位。表示希望與2所加強協(xié)作，通過(guò)工藝和裝備的深度融合，積極促進(jìn)我國半導體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
雙方人員圍繞芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢、面臨的挑戰及未來(lái)合作方向進(jìn)行了廣泛而深入的探討。
芯力創(chuàng )新中心有限公司工藝總監、設備總監，電科裝備技術(shù)總體部、2所市場(chǎng)部、微電子裝備研究部負責人及相關(guān)人員參加調研。
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